Allegro Package Designer

具体地点:凯旋北路 微信号:1215058455 QQ号:1215058455 联系人:郎经理 http://www.wzcorp.cn/lxwm 集成电路封装是目前硅封装板设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro®平台为PCB和复杂封装的设计和实施提供了完整且可扩展的技术。Cadence IC封装设计技术允许设计师优化复杂的单模和多模引线键合和倒装芯片设计，以实现降低成本和提升性能，同时还能满足较短的项目时间表。 这种约束驱动的行业标准技术支持系统规划、高级OSAT和基于铸造的封装设计，从单个模具到复杂系统。Cadence IC封装设计技术实现了高效的引线键合设计技术、约束感知基板互连设计以及详细的互连提取、建模和信号完整性/功率传输分析。 功能优点 • 技术文件使用模型简化并自动化设计设置 • 前后原理图和无原理图流程为连接管理提供了业界 灵活的模式 • 动态库的生成简化了数据输入 • 引线键合、倒装芯片、堆叠和嵌入式模具配置的智能定义确保正确的副结构布局 • 即使是 复杂的多模叠层引线键合布局，高级粘合外壳生成也能实现自动化 • 径向、全角度推压布线解决了BGA/LGA基板布局的独特布线难题 • 对BGA/LGA特定的DRC/DFM/DFA 检测，确保设计能够在第一时间正确构建 • 3D可视化和DRC检查，比2D解决方案更准确地验证您的设计 • Cadence Innovus™与Virtuoso® IC设计工具的集成流程，简化了IC和封装的联合设计 • 与Cadence Sigrity™、Clarity™、Celsius™解析器紧密结合，快速且准确的电气热力封装验证 • 支持Symphony Team Design用于基板布局的多用户并行编辑的选项，减少总体设计时间 • 硅布局选项扩展了Allegro Package Designer Plus处理硅衬底的布局和掩模级别验证的功能